序號

貨物名稱

參考品牌

單位

數(shù)量

技術(shù)參數(shù)及性能配置要求

……

9

服務(wù)器

HP、IBM、H3C或同檔次其它品牌產(chǎn)品

臺

2

1.配置1顆Intel Xeon E5-2603v4處理器，支持Intel VT，處理器核數(shù)≥6核，主頻≥1.7GHz。

2.配置2根16GB DDR4內(nèi)存。

3.主板集成4端口千兆網(wǎng)絡(luò)適配器，支持?jǐn)U展FLOM網(wǎng)卡

4.配置2塊600G容量，轉(zhuǎn)速10k rpm 2.5in SAS硬盤

5.配置1塊 電源模塊，電源功率≤500 W；

6.2U機(jī)架式，面板支持服務(wù)器部件，如風(fēng)扇、內(nèi)存等狀態(tài)顯示。

7.支持?jǐn)U展RDIMM, UDIMM, LRDIMM類型的內(nèi)存。最大可擴(kuò)展內(nèi)存≥300GB， DIMM內(nèi)存插槽≥24。

8.支持≥8個(gè)SFF SAS/SATA/SSD熱插拔硬盤

9.最大支持3個(gè)PCIe 3.0擴(kuò)展槽。

10.含Windows sever2012 R2中文標(biāo)準(zhǔn)版5用戶 壹套

11.提供三年硬件質(zhì)保服務(wù)

10

三層交換機(jī)

華為、思科、H3C或同檔次其它品牌產(chǎn)品

臺

1

1.提供24個(gè)10/100/1000Base-T自適應(yīng)以太網(wǎng)端口，4個(gè)萬兆SFP+口；

2.提供以上接口數(shù)量后剩余擴(kuò)展槽位數(shù)≥1；

3.支持可熱撥插的冗余電源模塊，配置1個(gè) 交流電源模塊；

4.支持可熱插拔的冗余風(fēng)扇模塊，配置1個(gè) 風(fēng)扇模塊；

5.交換容量≥598Gbps，包轉(zhuǎn)發(fā)速率≥216Mpps；

6.支持靜態(tài)路由,支持RIPv1/v2，RIPng,支持OSPFv1/v2，OSPFv3,支持BGP4，BGP4+ for IPv6,支持等價(jià)路由，策略路由；

7.支持IGMP Snooping v1/v2/v3，MLD Snooping v1/v2,支持組播VLAN；

8.支持基于端口的VLAN,支持基于MAC的VLAN,支持VLAN Mapping；

9.支持命令行接口（CLI），Telnet，Console口進(jìn)行配置,支持SNMPv1/v2/v3，WEB網(wǎng)管,支持電源的告警功能，風(fēng)扇、溫度告警；

10.提供三年硬件質(zhì)保服務(wù)